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一、设备简介
       适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/5等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

二、设备特点
1、划片工艺：采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准。
2、速度快：划片速度快，可达800整片/小时。
3、给料方便：料盒集约给料、自动取片。
4、高精度定位：全自动定位、定位精度≤0.1mm。
5、自动化程度高：全自动上下料、全自动划片、自动裂片、机械手臂操作、节省人工

三、设备参数


四、应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。