一、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/5等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
二、设备特点
1、划片工艺:采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准。
2、速度快:划片速度快,可达800整片/小时。
3、给料方便:料盒集约给料、自动取片。
4、高精度定位:全自动定位、定位精度≤0.1mm。
5、自动化程度高:全自动上下料、全自动划片、自动裂片、机械手臂操作、节省人工
三、设备参数
四、应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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